为将课堂理论与产业实践深度融合，零距离接触电子信息领域的前沿技术与核心工艺，近日，我校2023级电子信息工程专业学生奔赴济宁市四家高新技术企业开展生产实习活动。

在山东莱特光电科技有限公司，同学们深入探究了OLED有机发光材料的合成纯化与器件制备工艺。工程师详细讲解了真空蒸镀、溶液加工等核心成膜技术，以及材料结构与发光效率、寿命之间的内在关联。

在山东晶导微电子股份有限公司，实习聚焦于半导体功率器件的制造全流程，观摩了光刻、刻蚀、离子注入等关键工艺。企业导师介绍了用于快恢复二极管（FRD） 的GPP玻璃钝化工艺，以及如何通过台面工艺优化产品的耐压与可靠性，让学生们对芯片制造的“纳米级”精度与控制要求有了深入体会。

在山东立国芯微电子有限公司，以一款电源管理芯片（PMIC） 为例，剖析了从规格定义、电路设计、仿真验证到版图实现的完整IC设计流程。探究BCD工艺的选择、信号完整性以及国产芯片的替代路径等问题，对集成电路设计的系统性与挑战性有了全局性理解。

在陆博汽车电子有限公司，同学们了解了汽车传感器的标定流程，学习了AEC-Q100车规级标准对芯片的严苛要求，以及ISO 26262功能安全标准在车身控制模块（BCM） 设计中的具体实现。

此次生产实习让同学们巩固了专业知识体系，直面了产业一线的核心技术，提升了对复杂工程问题的认知和分析能力。

（撰稿：孙九瑞      摄影：贾蕊鲜      审核：岳现房      责编：孟凡华）